今日,，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了兩款全新的移動(dòng)處理器：天璣7400和天璣7400X，將在今年第一季度上市。

單從硬件規(guī)格來(lái)看,，這兩款芯片與上代天璣7300和天璣7300X差別不大，其中X版本專門(mén)對(duì)折疊屏適配進(jìn)行了優(yōu)化。

據(jù)了解,，天璣7400系列產(chǎn)品定位中高端,，可提供出色的游戲體驗(yàn)、AI技術(shù)和性能,。其采用臺(tái)積電4nm工藝,，擁有4個(gè)A78 2.6GHz＋4個(gè)A55 2.0GHz CPU核心，GPU為Mali-G615 MC2,。

此外,，天璣7400系列芯片還支持LPDDR5/4X內(nèi)存(最高頻率6400MHz)、UFS 3.1存儲(chǔ),，3.27Gbps 5G下行速度(三載波聚合),，千兆三頻Wi-Fi 6E，以及藍(lán)牙5.4,。

與此同時(shí),，天璣7400系列集成了Imagiq 950影像引擎，MiraVision 955顯示引擎,。并且,，支持星速引擎3.0、UltraSave 3.0+省電,、Google Ultra HDR高動(dòng)態(tài)范圍,。

不僅如此，天璣7400系列的AI引擎升級(jí)為APU 655,，官方宣稱比上一代天璣7300 AI性能提升了15％,。