近日,，有消息稱,，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)將開發(fā)重心放在下一代旗艦處理器天璣9500,，該芯片預(yù)計在今年年末到明年年初之間亮相,。

不過,，從目前信息來看,，天璣9500或許并不會用上臺積電2nm工藝制程,。

具體來說,，聯(lián)發(fā)科出于成本和產(chǎn)能考慮,，將大概率選擇采用N3P工藝制造天璣9500，也就是第三代3nm工藝,。

其他方面,，根據(jù)爆料信息，天璣9500將沿用聯(lián)發(fā)科近年來的全大核架構(gòu)思路,，包含2顆X930核心與6顆A730核心,，頻率突破4Hz大關(guān)。

這有望進一步拔高天璣9系處理器的性能上限,。