近日,，Intel在臺(tái)北國際電腦展上，公布了Lunar Lake處理器的架構(gòu)與規(guī)格信息,。

根據(jù)官方示意圖,，Lunar Lake封裝了用于處理計(jì)算的Copyte Tile與作為平臺(tái)控制器的Platform Controller Tile兩個(gè)模塊,。

此外,，堪稱迷惑的是,，Lunar Lake的左下角還有著一個(gè)名叫“Filler Tile”的模塊,，就如同它的名字“Filler”（填料）一般,，這個(gè)模塊實(shí)際上是一塊不承擔(dān)任何功能的空硅片,，僅僅用于占位平衡受力，防止核心被壓壞,。

好在,，雖然結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)多少有些抽象，但Lunar Lake的性能表現(xiàn)還算理想,。

據(jù)悉,，Lunar Lake的CPU性能將比上一代產(chǎn)品提升14%，圖形性能提升50%,，續(xù)航能力也提升了60%,。

此外，它首次采用了與蘋果M系同款的統(tǒng)一內(nèi)存架構(gòu),，將至高32GB的LPDDR5X內(nèi)存集成在了芯片封裝內(nèi),，將數(shù)據(jù)傳輸?shù)呢?fù)載降低了40%左右。

目前,，Intel已經(jīng)為廠商與開發(fā)者提供了Lunar Lake的開發(fā)套件,，預(yù)計(jì)從第三季度起,，將有超過20家廠商推出搭載該處理器的筆記本。