小米要首發(fā)驍龍855,？友商正面硬剛！

Antutu ?

2018-08-25 10:16:48

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高通驍龍855，快來(lái)了！Qualcomm（美國(guó)高通公司）日前宣布：下一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)即將來(lái)襲，7納米制程,！外界紛紛猜測(cè)，這可能是傳聞已久的高通驍龍855。

關(guān)于這款旗艦級(jí)移動(dòng)平臺(tái),，Qualcomm（美國(guó)高通公司）進(jìn)一步指出：可與Qualcomm驍龍 X50 5G調(diào)制解調(diào)器搭配,，預(yù)計(jì)將成為面向頂級(jí)智能手機(jī)和其他移動(dòng)終端而打造的、首款支持5G功能的移動(dòng)平臺(tái),。

換句話(huà)說(shuō),，首款搭載高通驍龍855移動(dòng)平臺(tái)的手機(jī),，有望成為首款5G手機(jī)。

對(duì)此，小米手機(jī)官微表示：期待,。

作為Qualcomm（美國(guó)高通公司）的重要合作伙伴,，小米手機(jī)首發(fā)這款旗艦級(jí)移動(dòng)平臺(tái)（注：驍龍855）可能性較大。

按照小米的產(chǎn)品周期推斷,，接下來(lái)的小米MIX 3搭載高通驍龍845而來(lái),。明年的小米MIX 3S，則配備高通驍龍855,，進(jìn)而成為首款小米5G手機(jī),。

有意思的是,，聯(lián)想手機(jī)官微也高調(diào)表態(tài)：比你更期待。正面硬剛,。

事實(shí)上,，Qualcomm（美國(guó)高通公司）此前的公告稱(chēng)：Qualcomm 已經(jīng)向多家開(kāi)發(fā)下一代消費(fèi)終端的 OEM 廠商出樣即將發(fā)布的旗艦移動(dòng)平臺(tái)。所以說(shuō),，小米,、聯(lián)想的手機(jī)可能都在研發(fā)之中。