蘋果A12等下一代高端移動芯片,，即將隨著9月新品的發(fā)布而到來。Qualcomm（美國高通公司）下一代移動平臺什么時候發(fā)布呢,？如今,，Qualcomm 宣布：下一代移動平臺即將來襲,。
Qualcomm（美國高通公司）宣布：即將推出的旗艦移動平臺將是采用7 納米制程工藝的系統(tǒng)級芯片（SoC）,。事實上,，華為方面的消息顯示，下一代麒麟芯片也是7納米制程工藝,。
除了7納米制程工藝之外，Qualcomm（美國高通公司）明確指出下一代旗艦移動平臺將搭配Qualcomm 驍龍 X50 5G 調(diào)制解調(diào)器,，將是首款支持5G功能的移動平臺,。
關于下一代旗艦移動平臺的名稱,，Qualcomm（美國高通公司）官方的公告中并沒有提及。其實,，此前已有靠譜資料流出,。傳聞中的高通驍龍855 Fusion移動平臺，恰好搭配驍龍X50調(diào)制解調(diào)器,。
盡管官方?jīng)]有明確說明，但是可以肯定的是下一代旗艦移動平臺正是大家期待許久的高通驍龍855,。
Qualcomm（美國高通公司）方面表示：Qualcomm 已經(jīng)向多家開發(fā)下一代消費終端的 OEM 廠商出樣上述即將發(fā)布的旗艦移動平臺,。換句話說，高通驍龍855的手機正在研發(fā)之中,，而且不止一款,。
關于Qualcomm（美國高通公司）下一代旗艦移動平臺的完整信息，Qualcomm 將會于今年第四季度發(fā)布,。這意味著,，作為驍龍845繼任者驍龍855的發(fā)布時間，極有可能同樣是年底,。
另外,，Qualcomm Incorporated 總裁克里斯蒂安諾?阿蒙透露，搭載下一代移動平臺的智能手機將會在2019 年上半年發(fā)布,。高通驍龍855快來了,，不過想用上手機還要到等到明年才行。
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