今日,，高通在官網(wǎng)發(fā)布公告，正式宣布與小米達(dá)成全新多年期戰(zhàn)略合作協(xié)議,，雙方攜手邁入合作第十五周年里程碑,。

根據(jù)協(xié)議內(nèi)容，小米旗艦智能手機(jī)將持續(xù)搭載高通驍龍8系旗艦移動(dòng)平臺(tái)，覆蓋多代產(chǎn)品周期,，并依托高通技術(shù)優(yōu)勢(shì)拓展中國(guó)及全球市場(chǎng)份額，預(yù)計(jì)出貨量將實(shí)現(xiàn)穩(wěn)步增長(zhǎng),。

高通明確表示,，小米16系列將成為首批搭載全新一代驍龍8 Elite 2移動(dòng)平臺(tái)的終端之一。該芯片計(jì)劃于2025年9月23日至25日舉辦的高通驍龍峰會(huì)上正式發(fā)布,，而小米有望延續(xù)其首發(fā)傳統(tǒng),，最快于9月推出搭載該芯片的旗艦機(jī)型。

此次合作標(biāo)志著小米在高端芯片領(lǐng)域持續(xù)深化與高通的戰(zhàn)略綁定,，進(jìn)一步鞏固其全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力,。盡管小米自研玄戒芯片已進(jìn)入實(shí)裝階段，但當(dāng)前戰(zhàn)略顯示其將采取「雙軌并行」策略：小米旗艦主力芯片應(yīng)該還是驍龍,，而玄戒芯片將作為小米S系列手機(jī),、Ultra平板等特定機(jī)型的專屬配置。

行業(yè)分析指出,，此舉既可規(guī)避自研芯片初期可能存在的產(chǎn)能與穩(wěn)定性風(fēng)險(xiǎn),，又能通過(guò)差異化產(chǎn)品組合滿足多元用戶需求。高通總裁安蒙強(qiáng)調(diào),，此次合作不僅涵蓋硬件層面的深度調(diào)優(yōu),，更將延伸至AI、影像,、5G等前沿技術(shù)領(lǐng)域的聯(lián)合研發(fā),。

未來(lái)數(shù)年內(nèi)，小米預(yù)計(jì)將持續(xù)擴(kuò)大驍龍8系平臺(tái)的應(yīng)用范圍,，而玄戒芯片則有望在技術(shù)成熟后逐步拓展至更多中端機(jī)型,，形成「高端旗艦+自研技術(shù)」的雙輪驅(qū)動(dòng)格局。