今日,，根據(jù)韓媒報道，蘋果計劃在2027年推出的20周年紀念款iPhone中首次引入移動高帶寬內存（HBM）技術,。

據(jù)了解，這項技術有助于大幅提升AI處理速度。知情人士透露稱，蘋果已經(jīng)重新設計應用處理器架構,，并可能將HBM直接連接至圖形處理器單元（GPU），這種架構設計與蘋果自研芯片Mac的「統(tǒng)一內存」架構如出一轍,。

供應鏈消息稱，三星電子和SK海力士正在加速研發(fā)移動端HBM封裝技術,。其中,，三星采用「垂直銅柱堆疊」(VCS)方案,，SK海力士則開發(fā)「垂直線路扇出」(VFO)技術，雙方預計2026年后實現(xiàn)量產(chǎn),。