今天,，博主數(shù)碼閑聊站發(fā)布曝料，稱iQOO目前已經(jīng)在評(píng)估手機(jī)內(nèi)置風(fēng)扇的可信性。
同時(shí),，該博主表示,，在今明兩年,，可能將誕生多臺(tái)采用主動(dòng)散熱方案的新機(jī),，目前華米OV耀五大品牌中,，已經(jīng)有三家投入測(cè)試,，且有兩家預(yù)計(jì)年內(nèi)就將推出,。
不過(guò)，增加主動(dòng)散熱,，并不意味著“火龍”要重出江湖,。
根據(jù)該博主透露的消息，高通下一代處理器將采用臺(tái)積電N3p工藝,，目前來(lái)看并不能算是“火龍”,。
此外，在有主動(dòng)散熱結(jié)構(gòu)的情況下,，已經(jīng)有廠商實(shí)現(xiàn)了IPX8/IPX9的防水,，但防塵目前并不理想。
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