今日，蘋果iPhone SE 4將于本周發(fā)布，這款新機將搭載蘋果自研5G基帶,，由臺積電制造,。

最近幾年,，蘋果一直在尋找突破口,，試圖減少對高通的依賴,，從而獲得手機重要元器件更多的控制權(quán)，同時節(jié)約成本,。最新報道稱,，蘋果首款5G基帶性能要弱于高通驍龍X75。

蘋果5G基帶不支持5G毫米波,，并且在載波聚合功能方面也無法與高通相提并論,，所以iPhone SE 4的上傳與下載速度可能要低于iPhone 16系列（搭載驍龍X75基帶）。

據(jù)了解,，基帶主要用于處理手機無線通信的大部分任務,，比如信號的調(diào)制和解調(diào)，可以將數(shù)字信號轉(zhuǎn)換為模擬信號（調(diào)制）以及將模擬信號轉(zhuǎn)換回數(shù)字信號（解調(diào)）,，從而實現(xiàn)無線傳輸,。基帶芯片除了包含調(diào)制解調(diào)器外,，還集成了信道編解碼,、信源編解碼以及一些信令處理等功能。