近日,，美國材料企業(yè)Element Six，宣布將推出一款面向半導體器件散熱的銅-金剛石復合散熱材料,。

據悉,，該材料結合了在半導體器件散熱領域中廣泛得到應用的銅和具有出色熱導能力的金剛石，可實現(xiàn)介乎兩種原材料之間的導熱系數和熱膨脹系數,。

目前,，Element Six公布了兩款參數上存在區(qū)別的復合材料。

其中,，其中金剛石體積分數在35%±5%的一款,，可實現(xiàn)800 W/m·K的導熱系數，是銅的兩倍,，同時最低厚度僅有0.35mm；

而另一款金剛石體積分數45%±5%的產品,，導熱系數進一步增至1000 W/m·K,，但最低厚度也增加到了2.0mm。

不過,，目前我們暫不清楚這種新型散熱材料何時能夠投入商用,。