此前，就曾有知情人爆料，蘋果將與臺積電合作,，直接包下2nm工藝制程的首批產(chǎn)能。

近日,，有媒體放出消息，進一步佐證蘋果將“包圓”臺積電2nm首批產(chǎn)能,，并將由iPhone 17 Pro系列首發(fā),。

據(jù)悉，iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max兩款機型都將首批搭載臺積電2nm芯片,，而iPhone 17 Air超薄機型則繼續(xù)使用臺積電3nm芯片,。

根據(jù)臺積電介紹,，2nm工藝采用領(lǐng)先的納米片晶體管結(jié)構(gòu)，將提供全節(jié)點性能和功率優(yōu)勢,，以滿足日益增長的節(jié)能計算需求,，憑借我們持續(xù)改進的戰(zhàn)略，2nm及其衍生產(chǎn)品將進一步擴大我們在未來的技術(shù)領(lǐng)先地位,。

與目前的N3E（3nm）相比,，臺積電預(yù)計2nm將在相同功率下將性能提高10%至15%，或在相同頻率和復(fù)雜度下將功耗降低25%至30%,。

此外,，臺積電計劃將2nm芯片的密度提升15%。

根據(jù)目前消息,，臺積電2nm工藝制程預(yù)計在2025年實現(xiàn)量產(chǎn),，于竹科寶山工廠生產(chǎn)。