今天,，Redmi官方宣布，K70至尊版定檔7月19日,，在當(dāng)晚7點雷軍的第五次年度演講上發(fā)布,。

同時，官方宣布,，K70至尊版發(fā)布即開售,，用戶最快當(dāng)晚就能用上新機(jī)。

根據(jù)目前公布的信息,，Redmi K70至尊版將首次搭載四款小米自研芯片,，分別是澎湃P2快充芯片、G1電源管理芯片,、T1信號增強芯片,、D1獨顯芯片。

四款芯片將配合SoC,，提升整機(jī)信號,、電源管理、快充,、游戲體驗,。

其他方面，K70至尊版搭載天璣9300+芯片,，首發(fā)新一代1.5K C8+直屏,，采用超窄視覺四等邊設(shè)計，后置5000萬像素主攝,，支持OIS光學(xué)防抖,。