7月5日下午,，榮耀舉辦榮耀輕薄科技探秘之旅活動，并在本次活動上公布了第三代青海湖電池技術,。

榮耀官方表示該技術首次將電池的硅含量突破10%,，擁有行業(yè)最高24.7%的電池整機體積比。

首發(fā)搭載這項電池技術的新機是榮耀Magic V3,，也因此,，它在機身的厚度和電池的能量密度上分別比上代的榮耀Magic V2減薄了4.4%，密度提升了5.74%,，這也就是它整機更輕薄的原因,。

此外，還將還發(fā)布了榮耀自研能效增強芯片HONOR E1,、榮耀都江堰電源管理系統(tǒng),，最大化提升能效管理精度，滿足復雜環(huán)境下多場景的超長續(xù)航需求,。

該機的另外三款配色今天也已經(jīng)公布,，處理器的話是驍龍8Gen3，再加上雙向衛(wèi)星通信,，整體的配置非常強悍了,。