7月2日消息,，今天小米中國區(qū)市場部副總經(jīng)理、Redmi品牌總經(jīng)理王騰在其個人微博公布了小米 x MediaTek 聯(lián)合實(shí)驗室正式揭牌的消息,，同時也帶來了新機(jī)Redmi K70至尊版的正式預(yù)熱,。

王騰表示：

“跟大家同步一個好消息:今天在我們深圳研發(fā)中心,，小米 x MediaTek 聯(lián)合實(shí)驗室正式揭牌,。

繼去年后性能時代發(fā)布會之后,，我們和 MediaTek 合作再次升級,，目標(biāo)就是打造最強(qiáng)產(chǎn)品性能體驗,，實(shí)現(xiàn)最新技術(shù)的預(yù)研及落地,。

大家期待已久的 K70 至尊版,，是聯(lián)合實(shí)驗室的首款作品，Redmi 和 MediaTek 共同攜手,，打造天璣性能的金字招牌,，目標(biāo)三個第一：

1. 性能跑分第一

2. 同游戲幀率 / 能效第一

3. 原/鐵 超幀超分并發(fā)，時間最長

尤其是第3個目標(biāo),，我們在9300+的基礎(chǔ)上,，還為#k70至尊版# 配備了新一代的游戲獨(dú)顯，以及自研的雙芯調(diào)度技術(shù),。我們不止要做原/鐵的 超幀超分,，更要實(shí)現(xiàn)并發(fā)運(yùn)行時間最長，讓可以大家可以更持久的暢玩游戲,！

#K70至尊版#性能魔王,，即將到來！”

關(guān)于K70至尊版,，網(wǎng)上已經(jīng)有非常多的消息了,，該機(jī)將會搭載天璣9300+處理器，這也是每年K系列至尊版機(jī)型的標(biāo)配了,，新的K70至尊版目標(biāo)是要打造最強(qiáng)產(chǎn)品性能體驗,，憑借小米的狂暴引擎以及散熱什么的，應(yīng)該是可以實(shí)現(xiàn)的,，現(xiàn)在就等發(fā)布會的具體安排了,。