在2023年10月的驍龍技術(shù)峰會上，高通公司宣布了其自研Oryon CPU架構(gòu)的首批產(chǎn)品——驍龍X Elite,，標(biāo)志著高通在PC業(yè)務(wù)領(lǐng)域的重要一步,。隨著時(shí)間的推移,，高通繼續(xù)在性能和創(chuàng)新上取得突破，推出了驍龍X Plus,，進(jìn)一步鞏固其在PC處理器市場的領(lǐng)先地位。

驍龍X Elite：性能領(lǐng)先與軟件適配

驍龍X Elite自發(fā)布以來，便以其卓越的性能和先進(jìn)的技術(shù)吸引了業(yè)界的廣泛關(guān)注,。在與蘋果M2芯片的對比測試中，驍龍X Elite的CPU性能在Geekbench多線程測試中領(lǐng)先高達(dá)28%。此外,，與x86架構(gòu)的最新競品相比,，驍龍X Elite在Geekbench6中單線程測試中，以三分之一的功耗達(dá)到了與酷睿Ultra 7 155H相同的性能,，或在相同功耗下實(shí)現(xiàn)了高達(dá)154%的單核性能,。

高通還強(qiáng)調(diào)了驍龍X Elite在系統(tǒng)和軟件適配方面的進(jìn)展。通過與多家軟件和系統(tǒng)廠商合作,，驍龍X Elite已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了對微軟Office套件,、谷歌Chrome瀏覽器等常用軟件的原生兼容。特別是與微軟的深度合作,，顯著提升了在Windows系統(tǒng)上運(yùn)行x86代碼的效率,，使得驍龍X Elite在啟動(dòng)速度上比最新的酷睿Ultra平臺快至多70%。

驍龍X Plus：性能提升與未來展望

驍龍X Plus作為驍龍X系列的新成員,，繼續(xù)在性能上實(shí)現(xiàn)突破,。它采用了4nm工藝，配備了10核心Oryon CPU和最高3.4GHz的主頻,，以及42MB的總緩存容量,。在與蘋果M3的對比中，驍龍X Plus的CPU性能領(lǐng)先約10%,，而在與酷睿Ultra 7 155H的比較中,，其多線程性能略微勝出，且功耗僅為競品的46%,。

驍龍X Plus在GPU性能上同樣出色,，在3DMARK Wildlife Extreme測試中，相同功耗下的GPU性能超過了英特爾ARC核顯36%,，峰值性能時(shí)的功耗僅為后者的一半,。此外，驍龍X Plus繼承了驍龍X Elite的超高內(nèi)存帶寬和對外掛PCIE獨(dú)顯的支持,，為未來的產(chǎn)品提供了更多可能性,。

驍龍X系列的市場策略與生態(tài)構(gòu)建

高通在驍龍X系列的市場策略上展現(xiàn)了其對PC市場的深刻理解。驍龍X Elite和X Plus均不設(shè)定固定的TDP檔位,，而是根據(jù)實(shí)際產(chǎn)品的散熱設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)相應(yīng)的性能水平,。這種靈活的設(shè)計(jì)允許OEM廠商根據(jù)市場需求和產(chǎn)品設(shè)計(jì)，定制不同性能和功耗的產(chǎn)品,。

高通還強(qiáng)調(diào)了與中國市場ISV合作伙伴的合作,，致力于在驍龍平臺上帶來充分優(yōu)化的中國市場應(yīng)用。這表明高通對本地化生態(tài)系統(tǒng)的重視,，以及其在全球不同市場中的適應(yīng)性和靈活性,。

驍龍X系列的技術(shù)優(yōu)勢與未來方向

驍龍X系列的技術(shù)優(yōu)勢不僅體現(xiàn)在性能上,，還體現(xiàn)在其對AI的支持上。全系配備的高達(dá)45TOPS的NPU硬件,，為端側(cè)AI體驗(yàn)提供了強(qiáng)大支持,。這意味著驍龍X系列平臺可以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)代碼生成、圖像畫質(zhì)增強(qiáng),、AI濾鏡,、AI降噪等功能的離線運(yùn)行，這是目前其他“AI PC”平臺難以實(shí)現(xiàn)的,。

高通還在持續(xù)推動(dòng)Snapdragon Seamless技術(shù),，旨在提升不同設(shè)備之間的互操作性和用戶體驗(yàn)。通過與谷歌和微軟的合作,，Snapdragon Seamless將在更多終端上帶來先進(jìn)的使用體驗(yàn),，包括智能手機(jī)、PC,、XR終端,、可穿戴設(shè)備和音頻設(shè)備等。

結(jié)語

高通的驍龍X系列PC平臺,，以其卓越的性能、先進(jìn)的技術(shù),、靈活的市場策略和對生態(tài)系統(tǒng)的深刻理解,，展現(xiàn)了其在PC處理器市場的領(lǐng)導(dǎo)地位。隨著驍龍X Elite和X Plus的推出,，高通不僅在性能上繼續(xù)保持領(lǐng)先,，更在軟件適配、AI支持和跨設(shè)備協(xié)作等方面展現(xiàn)了其全面的實(shí)力,。未來,，隨著“驍龍本”的上市和市場的進(jìn)一步開拓，我們有理由期待高通在PC領(lǐng)域帶來更多的創(chuàng)新和驚喜,。