近日有韓國媒體稱,，三星電子正在推進(jìn)引入一種名為“模壓填充（MUF）”的新材料,，用于制造先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝。

在此之前,，三星一直堅(jiān)持使用非導(dǎo)電薄膜（NCF）的方式,，而MUF是SK海力士用于制造高帶寬內(nèi)存（HBM）的技術(shù),，因此MUF是否會被三星采用，成為主流技術(shù),，備受矚目,。

MUF是一種在半導(dǎo)體上打上數(shù)千個微小的孔，然后將上下層半導(dǎo)體連接的TSV工藝后,，注入到半導(dǎo)體之間的材料,。它的作用是將垂直堆疊的多個半導(dǎo)體牢固地固定并連接起來。

據(jù)悉,，三星最近從日本購買了可以使MUF變硬的固化（模壓）設(shè)備,。

在此之前，三星一直使用自主開發(fā)的非導(dǎo)電粘合薄膜（NCF）來連接半導(dǎo)體,。NCF是在半導(dǎo)體之間放入耐久性強(qiáng)的薄膜,，防止芯片彎曲的技術(shù)，但一直有著處理困難,、生產(chǎn)效率低下的問題,。

三星考慮引入新材料的原因，就是為了改進(jìn)工藝和提高生產(chǎn)效率,。

SK海力士在生產(chǎn)第二代HBM時(shí)也使用了NCF,，但從第三代（HBM2E）開始，轉(zhuǎn)向了MUF（具體來說是Mass Re-flow Molded Underfill,，簡稱MR-MUF）,，這也是SK海力士之所以能在HBM市場上嶄露頭角的其中一個原因，因此,，三星也在尋求新的技術(shù)開發(fā)和引入的可能性,。

一位熟悉三星情況的半導(dǎo)體行業(yè)人士表示：“三星正在考慮的MUF材料并不完全與SK海力士的技術(shù)相同。”他還說：“三星可能在考慮多種選擇,，并尋找最佳的技術(shù)方案?！比请娮邮欠駮隡UF還是未知數(shù),，但如果商用化成功，將對半導(dǎo)體材料,、零部件,、設(shè)備行業(yè)產(chǎn)生巨大的影響。

三星是世界最大的存儲半導(dǎo)體企業(yè),，如果三星也引入MUF,，那么MUF可能會成為主流技術(shù)，半導(dǎo)體材料市場也會發(fā)生巨大的變化,。

不過三星電子的一位相關(guān)人士對于MUF的引入問題表示：“無法確認(rèn)內(nèi)部技術(shù)戰(zhàn)略,。”