聯(lián)發(fā)科 CEO 蔡力行在近日的財(cái)報(bào)電話會(huì)議上透露，小米正在與 ARM 合作打造自研應(yīng)用處理器（AP）,，而聯(lián)發(fā)科則參與了相關(guān)開發(fā),，提供了調(diào)制解調(diào)器。

蔡力行表示,，雖然小米等客戶正在打造它們自己的 AP，但聯(lián)發(fā)科仍然與它們保持合作關(guān)系,，并為它們提供調(diào)制解調(diào)器,。他還表示,，他無(wú)法斷定小米能否在自研芯片上取得成功，但他知道 OPPO 曾經(jīng)遇到過(guò)困難,，并最終放棄了自研芯片的計(jì)劃,。

蔡力行還談到了與 ARM 的合作，他認(rèn)為 ARM 是一種商業(yè)目標(biāo)和商業(yè)模式,，而聯(lián)發(fā)科是極少數(shù)真正領(lǐng)先且具有優(yōu)秀往績(jī)的 AP 供應(yīng)商之一,。他表示，作為生態(tài)系統(tǒng)的合作伙伴,，聯(lián)發(fā)科必須與 ARM 共同努力,，共同分享市場(chǎng)份額。

據(jù)悉,，小米目前的自研芯片項(xiàng)目旨在打造手機(jī)和汽車兩用的處理器,，此前，小米曾經(jīng)推出過(guò)一款自研芯片“澎湃 S1”,，但后續(xù)沒(méi)有繼續(xù)更新,。目前，小米自研芯片的具體進(jìn)展和發(fā)布時(shí)間尚不清楚,。