近日,，韓媒Dealsite+發(fā)文稱，三星的3nm GAA工藝遭遇難產(chǎn),，試產(chǎn)的Exynos 2500芯片目前良率為“0%”,，既無法滿足下一代Galaxy S25系列手機的需求，也影響了Galaxy Watch 7的芯片組的生產(chǎn),。

該報道稱,，采用3nm工藝的Exynos 2500芯片因缺陷未能通過質(zhì)量測試，導(dǎo)致后續(xù)Galaxy Watch 7的芯片組也無法實現(xiàn)量產(chǎn),。

Exynos 2500是三星計劃推出的旗艦級移動處理器,，在此前爆料中采用10核心CPU架構(gòu)，包括全新的Cortex-X5和Cortex-A730核心,，相比上一代Exynos 2400的Cortex-X4和Cortex-A720,，性能有顯著提升。

而三星的3nm GAA工藝是該公司最先進的芯片制造技術(shù),，采用了門全包裹（Gate-All-Around）的晶體管結(jié)構(gòu),，相比傳統(tǒng)的FinFET結(jié)構(gòu)，可以實現(xiàn)更高的集成度和更低的功耗,，三星原本計劃在2023年投產(chǎn)3nm GAA工藝,，但由于技術(shù)難度和市場需求的變化,，不得不推遲到2024年,。

與此同時，臺積電已經(jīng)在2023年量產(chǎn)了3nm FinFET工藝,，為蘋果,、高通等客戶提供了高性能的芯片解決方案，臺積電還計劃在2024年推出2nm GAA工藝,，進一步擴大與三星的技術(shù)差距,。

三星在芯片制程方面的挫折，不僅影響了其晶圓代工業(yè)務(wù),，也對其存儲器和手機業(yè)務(wù)造成了負面影響,，據(jù)悉，三星在DRAM制程方面也遇到了瓶頸,，拿著EUV設(shè)備卻干不過美光的DUV設(shè)備,，密度和成本都處于劣勢。

業(yè)內(nèi)人士認為,，三星在芯片制程方面的問題,，根源在于其企業(yè)文化的問題,，內(nèi)斗嚴(yán)重，資源短缺,，面子工程多,，實際貢獻少，高層決策脫離實際,，一線工程人員流失嚴(yán)重,。