要點(diǎn):
2023年11月16日,圣迭戈——高通技術(shù)公司今日宣布推出第三代驍龍®7移動(dòng)平臺(tái),,將提供進(jìn)階的沉浸式體驗(yàn),,以出色性能賦能消費(fèi)者的日常生活。通過(guò)全面的升級(jí),,第三代驍龍7將實(shí)現(xiàn)全方位的技術(shù)進(jìn)步,,從而帶來(lái)終端側(cè)AI、備受喜愛(ài)的移動(dòng)游戲,、富有創(chuàng)意的影像和強(qiáng)大的5G連接體驗(yàn),。全新平臺(tái)CPU最高主頻高達(dá)2.63GHz,GPU性能提升超過(guò)50%,,AI每瓦特性能提升60%,,同時(shí)帶來(lái)出色的能效,將賦能令人興奮的全新用例,。
高通技術(shù)公司高級(jí)副總裁兼手機(jī)業(yè)務(wù)總經(jīng)理Christopher Patrick表示:“第三代驍龍7移動(dòng)平臺(tái)通過(guò)精心設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)性能和能效的平衡,,帶來(lái)一系列驍龍7系首次支持的全新高端體驗(yàn)。通過(guò)與OEM伙伴緊密合作,,我們能夠讓備受歡迎的下一代特性,,比如增強(qiáng)的AI功能和非凡的影像能力,惠及更廣泛的消費(fèi)者,?!?/p>
榮耀和vivo將率先采用第三代驍龍7,搭載該平臺(tái)的商用終端預(yù)計(jì)將于本月發(fā)布,。
原創(chuàng)文章,,作者:houxiangyu,如若轉(zhuǎn)載,,請(qǐng)注明出處:http://hzkljs.com/doc/130586.htm
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