根據(jù)韓媒EDaily報道,，三星公司已經(jīng)完成了扇出晶圓級封裝（FOWLP）工藝的驗證,，并已經(jīng)開始向客戶交付產(chǎn)品,，而首款采用該封裝工藝的芯片，會是明年搭載在Galaxy S24/S24+中的Exynos 2400移動平臺,。

FOWLP技術(shù)被認(rèn)為是提高半導(dǎo)體芯片性能的關(guān)鍵技術(shù),，也是三星追趕臺積電的重要法寶之一。

目前半導(dǎo)體芯片封裝主流需要芯片連接到PCB（印刷電路板）上來堆疊它們,，而FOWLP不需要 PCB,，因為芯片直接連接到晶圓上，與目前使用的FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array）芯片封裝技術(shù)相比,，使用FOWLP的芯片尺寸縮小了40%,，厚度減少了30%，性能提高了15%,。

據(jù)此前消息稱,，Exynos 2400的CPU部分將采用1+2+3+4的10核設(shè)計，包含：

1 x Cortex-X4 核心,，時鐘頻率為3.1GHz

2 x Cortex-A720 核心,，時鐘頻率為2.9GHz

3 x Cortex-A720 核心，時鐘頻率為2.6GHz

4 x  Cortex-A520 核心,，時鐘頻率為1.8GHz

GPU部分為采用AMD  RDNA2架構(gòu)技術(shù)的Xclipse X940,，包含 6 個 WGP（12 個 CU）、8 MB L3 緩存,，并支持硬件級光線追蹤,。