聯(lián)發(fā)科在今日帶來了天璣6000系列的新移動芯片,，天璣6100+,。從命名上就不難看出,，它的定位還是面向大眾主流市場的,，而非旗艦平臺。

性能參數(shù)方面,，天璣6100+采用臺積電6nm工藝打造,，搭載2個Arm Cortex-A76大核和6個Arm Cortex-A55能效核心，支持先進(jìn)的影像技術(shù)和10億色顯示,。

天璣6100+集成了支持3GPP Release 16標(biāo)準(zhǔn)的5G調(diào)制解調(diào)器,，支持帶寬140MHz的5G雙載波聚合，不僅5G連接性能出色，在MediaTek 5G省電技術(shù)UltraSave 3.0+ 的加持下,，還能大幅降低5G通信功耗,，讓5G終端的續(xù)航更持久。

天璣6100+的其它特性還包括：

• 支持1.08億像素高清主攝
• 支持2K 30fps視頻錄制
• 支持MediaTek 5G UltraSave 3.0+省電技術(shù),，5G通信功耗可降低20%,。*
• 支持AI焦外成像，可助力終端拍攝出更精彩的人像和自拍,。MediaTek與虹軟科技（ArcSoft）合作的AI-Color 技術(shù)可以充分釋放用戶的創(chuàng)造力,。
• 支持10億色顯示，為用戶帶來驚艷的10bit圖片和視頻觀看體驗(yàn),。支持90Hz-120Hz高刷新率顯示,，可為用戶提供流暢的使用體驗(yàn)。

相關(guān)的機(jī)型發(fā)布方面,，聯(lián)發(fā)科表示搭載天璣6100+芯片的5G終端將于2023年三季度上市,。