今天早晨,，數(shù)碼博主@手機晶片達人 爆料,，OPPO正在研發(fā)一款手機應用處理器,，計劃在2023年第二季度t嘗試流片 , 并將在第三季度量產，采用臺積電4nm工藝,，外掛聯(lián)發(fā)科5G基帶。

據(jù)悉,，OPPO芯片研發(fā)中心項目用地于12月27日成功摘牌,。

東莞濱海灣新區(qū)交椅灣兩宗新型工業(yè)用地（M0）地塊由OPPO全資下屬公司東莞市歐珀通信科技有限公司拿下。

根據(jù)東莞市公共資源交易中心披露,，兩宗土地中,，2022WT077號建設用地使用權面積138327.56平方米，價格33199萬元,；2022WT078號建設用地使用權面積119714.51平方米,，價格28732 萬元。

該土地將用于建設芯片研發(fā)中心,、芯片實驗測試中心,、半導體裝備研究中心、5G終端研發(fā)中心,、人工智能研發(fā)中心等,，計劃投資總額達45億元。

據(jù)投資計劃,，項目建設工期為36個月,，最遲須在2024年1月前動工，2027年1月前竣工并通過驗收,，2028年1月前投產,，投產后每年研發(fā)投入將超過8億元。在2024年1月前動工,，2027年1月前竣工并通過驗收,，2028年1月前投產。未來投產后,，每年的研發(fā)投入將超過8億元,。

OPPO創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官陳明永曾說：“芯片這件事，是我們抱定宗旨,，一定要做的,，也是一定要做好的。我們從未寄希望能有奇跡,，正因為好的芯片很難做,，我們更需要循序漸進、扎扎實實地向前走,。無論未來出現(xiàn)什么情況,，OPPO做芯片這件事都很有意義?！?/p>