近日,，知名市場調(diào)研機構(gòu)Counterpoint發(fā)布了其2022年二季度的全球智能手機AP市場份額報告。

該報告稱,，在2022年第二季度聯(lián)發(fā)科以39%的份額主導(dǎo)著智能手機 SoC 市場,。

在Helio G系列和Dimensity 700系列的推動下，聯(lián)發(fā)科在中低端批發(fā)價格領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位,。

不過由于第二季度,，我國手機廠商的訂單減少，聯(lián)發(fā)科的出貨量與上一季度相比略有下降,。

而高通在本季度的出貨量占據(jù)了29%的份額,。

盡管宏觀經(jīng)濟形勢嚴(yán)峻且智能手機市場下滑，高通仍保持其在高端市場的地位,，僅憑29%的出貨量拿下了AP市場44%的收入,。

高通的份額在2022年第二季度同比增長了56%，這是由于更高的溢價組合導(dǎo)致了 ASP 的增長。

此外,，高通和三星最近宣布的 Galaxy s22 系列合作伙伴關(guān)系將支持高端產(chǎn)品的收入,。

并且，高通從向蘋果發(fā)貨的基帶中也獲得了大量收入,。

雖然出貨量很多,，但聯(lián)發(fā)科的收入只占市場22%的份額，聯(lián)發(fā)科的收入主要是由5G ASP和天璣9000系列提供的,。