在昨晚，高通發(fā)布了全新一代可穿戴設備平臺驍龍W5和W5+后,，緊接著宣布了本年度高通驍龍峰會的日期——11月15日至17日,。

一年一度的驍龍峰會是高通每年都會在夏威夷舉辦的一次技術大會，會上高通會發(fā)布旗下最新和最強的移動芯片組,，毫無疑問,，這也就意味著驍龍8 Gen2的到來。

除了驍龍8 Gen2以外,，肯定會有其它的芯片也一起推出,，比如現在存在感極低的第一代驍龍7移動平臺可能會迎來一波新升級。

目前的中端芯片以天璣8100為主,，驍龍系列在中端芯片上的往往是下放上一代旗艦芯,，但鑒于驍龍888和驍龍8 Gen1的過熱表現，單純的下放旗艦芯可能并不能滿足中端市場的需求,。

雖然高通沒有具體提到為什么將往年12月的驍龍峰會移到11月,，但可能與此前傳聞中驍龍8 Gen2進度的快速進展有關。

此外作為眾多安卓手機品牌的大本營，也是目前為數不多依舊有著積極市場的中國,，特別是春節(jié)期間的手機銷售量通常會大增,。因此，很多中國公司希望能夠在春節(jié)前推出其新的頂級設備,，而提前宣布為其提供動力的芯片有助于縮短交貨期,。