2月24日消息,，今晚OPPO將舉行新品發(fā)布會,，發(fā)布旗下新機Find X5系列,。

外形方面已經(jīng)一覽無余,，后蓋為采用了一體化微晶陶瓷材質(zhì),，手感溫潤,，相機延續(xù)環(huán)形山設計,，正面為2K+ LTPO柔性曲面屏,，支持自適應刷新率調(diào)節(jié),。

核心配置上,，OPPO Find X5系列搭載驍龍8處理器，同時還有一個版本首發(fā)搭載天璣9000,，由1個Cortex-X2超大核,、3個Cortex-A710大核以及4個Cortex-A510小核組成，GPU為ARM Mali-G710,。

按照性能表現(xiàn)來看,，天璣9000預計和驍龍8相差不大，具體功耗和發(fā)熱情況有待實際量產(chǎn)驗證,。

同時該系列首發(fā)自研芯片馬里亞納MariSilicon X,，由臺積電代工的6nm影像專用NPU芯片。

據(jù)官方介紹,，MariSilicon X支持20bit帶寬和20bit的Ultra HDR,、無損的實時RAW以及最大化傳感器能力的RGBW Pro。

后置主攝為IMX766,，支持傳感器位移防抖和鏡頭光學防抖,，最多能抵消來自5個方向的抖動，防抖效果提升3倍,。

該系列將于今晚正式發(fā)布并揭曉價格,，屆時安兔兔持續(xù)關注。