一直以來,，每代iPhone的性能幾乎都是碾壓競品的存在,，A系列處理器在移動端處于巔峰。

比較尷尬的是,，強如蘋果卻一直沒有解決iPhone的信號問題,，全新iPhone發(fā)布之后，關(guān)于信號的吐槽比比皆是,，比如iPhone 13發(fā)布之初,，就因信號差登上熱搜,。

對于信號問題，蘋果很早就有意識到,，這兩年基帶從英特爾改為高通,，比如iPhone 13系列內(nèi)置的是高通X60,，當初更換之時，很多果粉抱以期待,。

可是現(xiàn)狀也都知道了,，A系列處理器似乎對第三方基帶芯片“天然”排斥，無奈還是得自己動手,。

近日據(jù)供應(yīng)鏈最新消息，蘋果打算使用自研基帶芯片,，依然是臺積電代工，一方面是解決信號問題,，另一方面是降低對高通的需求。

據(jù)說蘋果目前正在和日月光半導體（ASE）和矽品科技（SPIL）溝通,，希望兩家公司對蘋果自研5G基帶封裝,，最快2023年亮相，即iPhone 15首發(fā),。

此前天風國際分析師郭明錤報告推測,，蘋果計劃從2023年開始在iPhone手機中搭載自研的5G基帶芯片,，對應(yīng)了上述消息,。