高通和聯(lián)發(fā)科的最新旗艦處理器都已經(jīng)發(fā)布,，兩者都是采用了最先進(jìn)的4nm工藝制程,，性能和功耗均有了飛躍性的提升,，因此業(yè)內(nèi)也都稱接下來(lái)將會(huì)是聯(lián)發(fā)科真正YES的時(shí)刻,。

據(jù)@數(shù)碼閑聊站 帶來(lái)的爆料稱，明年的一款正代旗艦機(jī)型將會(huì)采用聯(lián)發(fā)科天璣9000平臺(tái),，大家不要感到意外,，因?yàn)檫@顆芯片的業(yè)內(nèi)風(fēng)評(píng)要比驍龍8 Gen1好一些。

從評(píng)論區(qū)用戶討論的情況來(lái)看,，這款手機(jī)最大的可能性就是Redmi K50系列了,，在本月16日聯(lián)發(fā)科將要舉辦天璣9000戰(zhàn)略發(fā)布會(huì)，屆時(shí)Redmi總經(jīng)理盧偉冰也有望到場(chǎng)官宣一些新機(jī)的消息,。

規(guī)格方面,，驍龍8 Gen1采用三星4nm工藝打造，CPU部分依然延續(xù)1+3+4架構(gòu),，由一顆主頻3GHz的超大核Cortex-X2和三顆主頻2.5GHz的性能核心以及四顆主頻1.8GHz的能效核心組成,。

天璣9000采用臺(tái)積電4nm工藝，三叢集架構(gòu),，包含一顆主頻3.05GHz的Cortex-X2超大核心,、三顆主頻2.85GHz的Cortex-A710大核心以及四顆主頻1.8GHz的Cortex-A510小核心。

兩款處理器目前在網(wǎng)上都有相關(guān)的跑分成績(jī)泄露,，也都突破了100W分的大關(guān),，所以在實(shí)際體驗(yàn)方面可以說(shuō)是相差無(wú)幾的，而聯(lián)發(fā)科又一貫的具有價(jià)格優(yōu)勢(shì),，只要最后終端的價(jià)格合理,，說(shuō)不定真能翻身。