近日,，高通官網(wǎng)宣布，將于11月30日到12月2日舉行今年驍龍技術(shù)峰會(huì)（Snapdragon Tech Summit）,。

不出意外的話(huà),，高通新一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)有望亮相本次峰會(huì)，同時(shí)搭載機(jī)型一同公布,。

根據(jù)目前的資料顯示,，新一代旗艦SoC命名預(yù)計(jì)是驍龍898,，代號(hào)為SM8450,，據(jù)說(shuō)性能相比驍龍888提升了20%左右。

參數(shù)方面,，驍龍898采用三星4nm工藝打造,，CPU由Cortex-X2超大核（3.0GHz）+Cortex-A710大核（2.5GHz）+Cortex-A510小核（1.79GHz）組成，GPU集成Adreno 730,。

首發(fā)機(jī)型方面,，目前推測(cè)是小米、三星,、摩托羅拉三家之一,，具體則是由各自的旗艦機(jī)型搭載。

其中小米方面已經(jīng)有新機(jī)獲得EEC認(rèn)證,，據(jù)說(shuō)對(duì)應(yīng)的小米12,，同時(shí)爆料稱(chēng)小米12標(biāo)準(zhǔn)版（L2）這個(gè)月上產(chǎn)線(xiàn)，預(yù)計(jì)12月發(fā)布,。