年中的聯(lián)發(fā)科財報會,，這家芯片供應(yīng)商巨頭宣布,，將于今年底推出首顆5G旗艦級芯片，并采用臺積電4nm工藝打造。

近日,，最新爆料給出了聯(lián)發(fā)科旗艦芯片的參數(shù)，其中CPU部分由1顆3.0GHz的Cortex-X2超大核心+3顆A710大核心+4顆A510核心組成，GPU部分集成Mali-G710 MC10。

紙面參數(shù)來看,，聯(lián)發(fā)科這顆芯片完全達(dá)到了旗艦級別，使用了先進的制程工藝和ARM最新旗艦核心,。

對比同樣采用X2超大核心的驍龍898,，兩者主要區(qū)別在于GPU性能，其中驍龍898集成的是Adreno 730,，和公版G710的性能暫時未知,。

對于這顆旗艦級芯片,，聯(lián)發(fā)科也是非常有信心,，號稱整合先進AI、多媒體IP及獨家天璣5G開放架構(gòu)以提供差異化,，相信優(yōu)于目前市面上的所有產(chǎn)品,。

廠商方面，據(jù)說OV小米榮耀都會搭載聯(lián)發(fā)科這顆旗艦芯片,，華為方面暫時不確定,。