2021年的手機(jī)市場(chǎng)顯然還沒有穩(wěn)定下來,，在后續(xù)的時(shí)間里依然會(huì)有各個(gè)品牌帶來自己的新品,，但對(duì)于今年的手機(jī)芯片市場(chǎng)來講似乎已經(jīng)成了定勢(shì)，期待在處理器方面再次有大幅度提升的用戶可能要等到明年才能見到了,。

據(jù)一些博主帶來的這方面的爆料內(nèi)容顯示,，聯(lián)發(fā)科方面除了4nm工藝的天璣2000旗艦處理器之外,，還會(huì)有一款基于臺(tái)積電5nm工藝的次旗艦芯片,，主要的競(jìng)品目標(biāo)瞄準(zhǔn)的是三星的4nm工藝中端芯片，而且在價(jià)格方面會(huì)被做到中端價(jià)位,，非常的有競(jìng)爭力,。

回想幾年前7nm工藝還是主流旗艦的處理器，但從明年開始4nm工藝居然都被做成次旗艦中端芯片了,，手機(jī)處理器的發(fā)展速度可真是一日千里,。

目前聯(lián)發(fā)科的這顆4nm工藝芯片已經(jīng)有一些廠商在進(jìn)行相關(guān)測(cè)試了，如果順利且測(cè)試沒問題的話,，很有可能會(huì)和高通的下代旗艦SoC（暫定驍龍898）上市時(shí)間重疊,，兩款新旗艦處理器將會(huì)同臺(tái)競(jìng)爭。