今年已過(guò)去大半,，按照慣例,，高通將于第四季度揭曉新一代旗艦處理器，用以明年的Android旗艦手機(jī)之中,。

近日,，博主@數(shù)碼閑聊站透露，SM8450基于三星4nm工藝,，測(cè)試性能提升20%左右,。

并且表示這款芯片“一如既往地?zé)幔贿^(guò)好在又是冬季上市,?！?/p>

上述所說(shuō)的SM8450,，對(duì)應(yīng)的可能便是驍龍全新旗艦移動(dòng)平臺(tái)，業(yè)界有驍龍895或驍龍898的說(shuō)法,。

此前消息稱(chēng),，驍龍898的CPU采用三叢集架構(gòu)，超大核基于Cortex-X2,，大核基于Cortex-A710,、小核基于Cortex-A510，都是ARM v9純64位體系下的全新設(shè)計(jì),。

ARM的說(shuō)法,，Cortex-X2比X1設(shè)計(jì)性能提升16%，高通優(yōu)化調(diào)校之后有所提升也是理所當(dāng)然,，但這并非最終數(shù)據(jù),。

機(jī)型方面，驍龍898有望由小米12系列首發(fā)搭載,，下半年推出Plus版,，但不是一味提升頻率，而是更換臺(tái)積電代工,。