近日傳出榮耀Magic 3的發(fā)布時(shí)間,，定于8月12日發(fā)布,。

榮耀CEO趙明此前也透露,，榮耀Magic3將于8月份發(fā)布，目前已進(jìn)入緊鑼密鼓的生產(chǎn)和最后的測試過程當(dāng)中,。

近日有數(shù)碼博主爆料稱,，榮耀Magic 3系列手機(jī)已入網(wǎng)工信部，三證齊全,，將搭載高通驍龍888 Plus處理器,。

相比驍龍888，驍龍888 Plus主要升級了Cortex-X1大核,，其主頻從2.84GHz提升到了3GHz,，預(yù)計(jì)性能將有5%左右的提升。

同時(shí)AI引擎通過拉高頻率和軟件優(yōu)化實(shí)現(xiàn)了綜合性能提升,，算力每秒32萬億次運(yùn)算（32 TOPS）,，AI性能提升超過20%。

結(jié)合此前多方爆料,，榮耀Magic 3將支持采用屏下攝像頭,，由京東方供應(yīng)的曲面屏，支持百瓦有線快充,。

趙明表示,，Magic系列定位是旗艦手機(jī),，代表了極致科技。另外,，據(jù)說該機(jī)在檔次上對標(biāo)的是華為Mate系列,。