驍龍888已經(jīng)推出，手機(jī)廠商也開始陸續(xù)發(fā)布搭載驍龍888的新機(jī)，除了持續(xù)優(yōu)化驍龍888,，高通大部分精力開始研發(fā)下一代旗艦SoC。

據(jù)爆料大神Roland Quandt透露,，他獲得的內(nèi)部數(shù)據(jù)庫資料顯示,，高通已經(jīng)開始測試內(nèi)部型號SM8450的處理器。

按照內(nèi)部型號顯示,，驍龍865是SM8250,、驍龍888是SM8350，由此可見SM8450便是高通下一代旗艦SoC,，有消息稱命名為驍龍895（暫定）,。

Roland爆料稱,，驍龍895代號Waipio，是個地理位置,，位于夏威夷大島北側(cè)的懷皮奧山谷,，和上代驍龍888的Lahaina同樣是夏威夷地名。

此外,，驍龍895的測試位置是韓國,，因此有分析認(rèn)為，驍龍895可能仍然是三星代工,，可能會用上5nm增強(qiáng)版或4nm工藝,，功耗進(jìn)一步下降。

還有一個細(xì)節(jié),，驍龍895的測試機(jī)出現(xiàn)了“Leica1”的字樣,，這說明徠卡可能參與了驍龍895的影像調(diào)校。

當(dāng)然目前距離高通下一代旗艦SoC還有一段時間,，上述只是來自于爆料,，僅供參考,。