1月19日晚間,，高通宣布正式推出驍龍870 5G移動(dòng)平臺(tái),，定位是驍龍865 Plus移動(dòng)平臺(tái)的升級(jí)產(chǎn)品，對(duì)應(yīng)了爆料已久的驍龍8系SoC,。

規(guī)格方面,，驍龍870和驍龍865 Plus的CPU和GPU完全保持一致，同樣是7nm工藝打造,，主要在于前者的頻率有所提升,。

據(jù)悉,，驍龍870采用了增強(qiáng)的高通Kryo 585 CPU,，超級(jí)內(nèi)核主頻高達(dá)3.2GHz，是A77公版架構(gòu)下已知最高頻率,。相較于驍龍865 Plus提升了100MHz,、比驍龍865提升360MHz。

其它方面,，該移動(dòng)平臺(tái)依然是一顆A77超大核+三顆2.42GHz的A77大核+四顆1.8GHz的A55效能核心組成,，GPU未變集成Adreno 650，頻率也未提升,。

網(wǎng)絡(luò)方面,，驍龍870采用X55 5G基帶，和驍龍865/Plus相同,，但Wi-Fi芯片僅支持到FastConnect 6800,，支持5G Sub-6GHz和毫米波頻段，最大下載速率7.5Gbps,，最大上傳速率3Gbps,。

高通技術(shù)公司產(chǎn)品管理副總裁Kedar Kondap表示,，全新的驍龍870基于驍龍865和驍龍865 Plus所取得的成功基礎(chǔ)上而打造,，將進(jìn)一步滿足OEM廠商和移動(dòng)行業(yè)的需求。

“驍龍870將助力Motorola,、小米,、OPPO、一加,、iQOO等領(lǐng)先終端廠商推出多款旗艦終端,。”

終端方面,，搭載驍龍870的機(jī)型會(huì)在第一季度陸續(xù)推出,，包括摩托羅拉,、小米、OPPO,、一加,、iQOO等廠商。