臨近2020年結(jié)束的時(shí)候,，小米11終于正式發(fā)布，3999的起售價(jià)也再次讓眾多用戶直呼“真香”,，配置方面小米的手機(jī)從來都是不缺的,，那么這么強(qiáng)悍的硬件在機(jī)身內(nèi)部是什么樣的呢,？今天早上,，一些媒體就發(fā)出了對(duì)小米11的拆解視頻。

據(jù)這幾位拆解了小米11的博主反應(yīng),，在內(nèi)部做工用料方面,，小米11的設(shè)計(jì)方案非常的成熟，元器件的排布也格外精密,，展示了旗艦手機(jī)應(yīng)該有的水準(zhǔn),，而且還有一些特殊的細(xì)節(jié)做的比較用心。

例如：驍龍888新品和閃存都有封膠處理,，可以加強(qiáng)手機(jī)在跌落時(shí)候或者落水情況下的安全性,；鏡頭方面小米11的后置三攝鏡頭分別來自于三星的HMX、S5K5E9,、OV家的超廣角CMOS OV13B10,，前置鏡頭采用的也是三星的S5K3T2，整部手機(jī)都沒有采用索尼的鏡頭方案,；主攝鏡頭的玻璃蓋板采用的是和iPhone一樣的CNC一體加工工藝,，微距鏡頭直接使用了蓋板玻璃，相對(duì)來說工藝難度更高,；散熱上主板背部全部覆蓋了VC散熱板,，且疊加使用了銅箔、石墨,、硅膠和氣凝膠等,，基本上能用的都用上了。

而在移除了這些散熱元器件之后,，驍龍888的溫度能輕松達(dá)到80度左右,，可以說單是在溫度控制上，小米11就已經(jīng)做的非常好了,。

目前小米11還處于預(yù)定狀態(tài),，將于2021年1月1日全渠道開賣，這也是全球首款正式量產(chǎn)且能買到的驍龍888旗艦新機(jī),。