iPhone 12發(fā)布之后,，有不少消息源都信誓旦旦的表示蘋果率先用上了高通驍龍X60 5G基帶,，這是一款基于5nm工藝的基帶芯片，規(guī)格相比現(xiàn)有的驍龍X55來講要更強大,。

但遺憾的是,，通過最終拆解，多個消息源都證實iPhone 12采用的是高通驍龍X55基帶,，也就是一眾驍龍865旗艦手機同款的基帶芯片。

我們姑且不論蘋果的5G天線設(shè)計能力如何,，至少從5G基帶硬件基礎(chǔ)上來看,，蘋果已經(jīng)追上了Android旗艦機的步伐。

最終比較考驗蘋果的還是天線設(shè)計方面的能力,，水準(zhǔn)如何只能交給市場來檢驗了,。