距離2021年還有三個(gè)多月,，主流手機(jī)廠商都開始了新旗艦機(jī)的準(zhǔn)備工作，就安卓陣營(yíng)來說,，無疑將圍繞驍龍875平臺(tái)布局。

驍龍875采用5nm工藝打造是板上釘釘,，代工廠可選的有三星和臺(tái)積電,，之前有消息稱是前者代工，但傳出良品率問題,，導(dǎo)致高通不得不向臺(tái)積電尋求幫助,。

不過最新消息顯示，三星電子已經(jīng)拿到了高通生產(chǎn)下一代5G高端智能手機(jī)移動(dòng)應(yīng)用處理器的1萬億韓元訂單,，看來問題已經(jīng)得到解決,。

據(jù)悉，這是三星首次獲得代工高通5nm旗艦芯片的訂單,。

三星已經(jīng)開始使用EUV設(shè)備在韓國(guó)的生產(chǎn)線上大規(guī)模生產(chǎn)驍龍875,，據(jù)說代工的還有驍龍X60調(diào)制解調(diào)器以及Exynos 1000,，均采用5nm工藝打造。

機(jī)型方面,，爆料稱各家驍龍875新機(jī)已經(jīng)陸續(xù)規(guī)劃好大概上市時(shí)間了,，基本都在明年Q1扎堆。

按照以往的慣例,，首發(fā)驍龍875的機(jī)型應(yīng)該是小米或三星的旗艦新機(jī),，此前消息稱OPPO Find系列新機(jī)也確定搭載驍龍875。

關(guān)于驍龍875的具體規(guī)格暫時(shí)欠奉,，有消息稱代號(hào)為sm8350,，會(huì)引入真正的超大核組合架構(gòu)，即Cortex X1+Cortex A78,，性能在安卓陣營(yíng)一騎絕塵,。