在7nm以及5nm先發(fā)奪人之后,，臺(tái)積電的3nm工藝也箭在弦上了。目前最新的報(bào)道顯示,，臺(tái)積電3nm工藝的首發(fā)產(chǎn)品為蘋(píng)果A16處理器,。

報(bào)道稱(chēng)，蘋(píng)果今年的A14處理器將采用臺(tái)積電5nm工藝制造，而明年的A15處理器會(huì)采用升級(jí)的5nm工藝制造,。

到了2023年,，臺(tái)積電的3nm工藝將進(jìn)入量產(chǎn)階段，而蘋(píng)果的A16處理器將采用這一工藝代工,。

關(guān)于3nm工藝此前臺(tái)積電曾給出過(guò)預(yù)告,，稱(chēng)相比目前的5nm工藝來(lái)講晶體管密度提升15%,，性能提升10-15%，能效提升20-25%,。

如果按照機(jī)型來(lái)推測(cè)的話，搭載A16處理器的將會(huì)是蘋(píng)果的iPhone 14,，屆時(shí)不管是真全面屏還是屏幕指紋什么的理論上應(yīng)該都不會(huì)缺席了。