隨著iFixit對新iPhone SE的拆解進(jìn)一步深入，關(guān)于iPhone SE的更多秘密被挖掘了出來,。

此前,，iFIxit已經(jīng)確認(rèn)新iPhone SE和iPhone 8的通用元器件包括相機(jī)模組、SIM卡托,、Taptic震動(dòng)馬達(dá),、距離傳感器、麥克風(fēng)和屏幕總成等,，互換之后都能夠正常工作,。

但需要注意的是，即便是更換了iPhone 8的屏幕,，新iPhone SE也不會(huì)支持3D Touch功能,，因?yàn)閮?nèi)部電路也有一定的變化。

那么,，新iPhone SE會(huì)搭載何種基帶芯片呢,？是否和部分型號的iPhone 8一樣搭載了高通基帶,？

iFixit今天確認(rèn),，iPhone SE搭載的是Intel基帶，至少他們拆解這臺確認(rèn)基帶來自Intel,，具體型號為Intel XMM7660,。

XMM7660是Intel的第六代LTE 4G基帶，14nm工藝制造,，符合3GPP Release 4標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范,，下載最高支持LTE Cat.19 1.6Gbps，上傳速度最高150Mbps,。

相比iPhone 8搭載的是XMM7480,，XMM7660的規(guī)格自然是更強(qiáng)大一點(diǎn)，但信號穩(wěn)定性方面已經(jīng)在iPhone 11系列上得到了驗(yàn)證...

信號可能不好的備機(jī),，要來還有何用,？