你還記得多少2019年的數(shù)碼圈閃光瞬間,？比如首發(fā)驍龍855的小米9、再次以拍照讓人驚嘆的華為P30、拼殺性價比的Redmi/iQOO/realme、時隔439天發(fā)布的堅果Pro 3……

在這一年的時間里,，手機市場白云蒼狗,，上半年我們還在紅著臉爭論Android性能誰最強,，下半年就統(tǒng)一把目光聚焦在5G的發(fā)展,。這一年，我們來到了5G臨界點,，滿懷期待5G給我們生活帶來改變；這一年,，18W快充徹底成為標配,，44W/65W開始變成旗艦標配,；這一年,，60Hz刷新率屏幕已是旗艦的過去式,，高刷新率屏幕成功上位。

其中，最受關(guān)注的莫過于5G，它的到來,，開啟了手機行業(yè)另一個賽道,，我們已經(jīng)看到了許多廠商在這條賽道上埋頭狂奔,，以前所未有地速度帶來新技術(shù),，在這些技術(shù)的背后,，有一顆你看不到卻能感受到的電子元器件，SoC。

這里,，我們以評獎方式回顧2019年的手機SoC,，同時在每個層次選出最具代表性的SoC給出獎項，分別是旗艦性能獎,、技術(shù)創(chuàng)新獎，以及最具性價比獎,。

在Android手機SoC領(lǐng)域,，大致可分為高通驍龍,、華為麒麟,、聯(lián)發(fā)科、三星等廠商,，正是有了這些廠商提供的SoC，我們才能看到高性能,、高刷新率、高像素,、5G等先進技術(shù),。

需要提的是，這里我們只說Android平臺的SoC,，蘋果A系列芯片就不納入本次評獎,。同時，本次評獎只選入今年已經(jīng)上市的產(chǎn)品,，比如高通驍龍865目前只是發(fā)布,，其終端產(chǎn)品還未上市，同樣不納入本次評獎,。

旗艦性能獎：高通驍龍855 Plus

和往年只推出一款旗艦不同,，今年的高通還推出了GPU性能更強的驍龍855 Plus，迅速成為2019下半年旗艦標配,，憑借著48萬的平均成績（安兔兔評測V8）摘得2019年旗艦性能獎,。

驍龍855 Plus采用7nm工藝打造,，CPU和驍龍855同樣是基于Cortex-A76魔改而來的Kryo 485架構(gòu)，但主頻從2.84GHz提升到了2.96GHz,。GPU方面采用Adreno 640,，頻率從驍龍855的585MHz提升到了675MHz，支持Vulkan 1.1 API,、10bit HDR,、4K HDR顯示屏（支持外接）、H.265規(guī)范以及VP9解碼等一系列技術(shù),。

雖然驍龍855 Plus并沒有內(nèi)置5G基帶,，但它的性能表現(xiàn)我們有目共睹，2019年Android年度旗艦性能獎實至名歸,。

技術(shù)創(chuàng)新獎：華為麒麟990 5G

今年的華為麒麟無疑是最閃耀的廠商,，最新的麒麟990 5G是業(yè)界首款集成5G基帶的SoC，在某種意義上超過了全球頂尖的廠商,，相比進展緩慢的海光/龍芯這些國產(chǎn)廠商,，它的出現(xiàn)讓國產(chǎn)技術(shù)真正走到了世界前列。

麒麟990 5G首發(fā)采用臺積電7nm+EUV極紫外光刻工藝打造,，集成多達103億個晶體管,，是業(yè)界第一個破百億的移動SoC，CPU部分集成了兩顆2.86GHz的A76架構(gòu)魔改大核,，兩顆2.36GHz的A76架構(gòu)中核以及四顆1.95GHz的A55架構(gòu)小核,，GPU方面升級到了16核心的Mali-G76 MP16，相比麒麟980來說多了6顆核心,?；鶐Х矫嬷С?/3/4/5G網(wǎng)絡(luò)，同時支持NSA/SA雙模,、TDD/FDD全頻段,，支持全網(wǎng)通5G。

簡單來說,，華為麒麟已然成為國內(nèi)數(shù)一數(shù)二的廠商,，經(jīng)過多年的發(fā)展，逐漸走到世界頂尖行列,。

技術(shù)創(chuàng)新獎：三星Exynos 980

毫無疑問,，整合5G基帶是未來廠商公認的發(fā)展趨勢，三星Exynos 980就是一顆內(nèi)置5G基帶,、支持雙模5G的中端SoC,。

Exynos 980基于8nm工藝打造，內(nèi)置兩顆2.2GHz的Cortex-A77核心和六顆1.8GHz的A55核心,，GPU為Mali-G76 MP5,，通訊性能方面,，Exynos 980可以在Sub 6GHz頻段的5G網(wǎng)絡(luò)下最快達到2.55Gbps，4G最高1Gbps,，雙模并行達到3.55Gbps,。

雖然三星電子今年解散了自研CPU團隊，但這未必是一個壞消息,，因為此舉意味著三星Exynos再次回歸ARM懷抱,，可能會進一步改善SoC的耗電問題。

技術(shù)創(chuàng)新獎：高通驍龍765G

在12月的驍龍技術(shù)峰會上,，高通發(fā)布了年度旗艦驍龍865,，一同帶來的還有驍龍765/765G，而且仔細看它們的特性,，你會發(fā)現(xiàn)這兩顆SoC在工藝、基帶集成等多方面十分優(yōu)秀,，甚至超越旗艦驍龍865,。

由于驍龍765還未上市，這次我們就單獨說一說驍龍765G,，它采用7nm EUV工藝,，內(nèi)置八核心Kryo 475 CPU，1+1+6的三叢集架構(gòu),，包括一顆2.4GHz的超級大核,，一顆2.2GHz的性能核心，六顆1.8GHz效率核心,，GPU為Adreno 620,，和全新旗艦驍龍865的相同架構(gòu)。

從紙面參數(shù)來看,，驍龍765G是驍龍7系列發(fā)布至今最大幅度的一次升級,，GPU性能大幅提升40%，AI算力提升100%,，直截了當?shù)恼f,，它的性能基本接近于高通去年的驍龍845。

由于這顆SoC是今年最后一天上市,，所以我們也計入本次榜單,，從它的綜合表現(xiàn)可以看出，驍龍765G很可能成為明年中端5G手機最炙手可熱的搭配,。

技術(shù)創(chuàng)新獎：天璣1000L

沉寂一段時間的聯(lián)發(fā)科在今年拿出了全新品牌天璣系列,，并發(fā)布了旗下首款5G SoC天璣1000，而OPPO則是在年末首發(fā)了天璣1000L,，注意不是天璣1000,，可以將其視之為天璣1000的低配版,。

天璣1000L采用7nm工藝打造，內(nèi)置八核心,，使用Cortex-A77架構(gòu),，GPU則是使用G77架構(gòu)，內(nèi)置5G基帶,，支持NSA/SA雙模5G,。

和驍龍765G相同，天璣1000L也是集成了5G基帶,，不過官方目前還未完全公布其規(guī)格信息,，所以現(xiàn)在掌握的手頭資料較少，但這不影響它集成5G基帶的技術(shù)創(chuàng)新性,。

另外值得一提的是,，天璣1000L采用的是A77+G77最新最強的公版架構(gòu)，而三星Exynos 980則是A77+G76架構(gòu),，從參數(shù)和跑分來看,，天璣1000L的性能更接近于旗艦級別。

最具性價比獎：華為麒麟810

今年6月,，華為發(fā)布了麒麟810,，最大的改變是不再使用寒武紀NPU，轉(zhuǎn)而采用華為自研的達芬奇架構(gòu),，同時采用7nm工藝,，讓麒麟成為全球首個擁有兩顆7nm SoC的廠商，它的整體性能十分優(yōu)秀,，在同級表現(xiàn)中處于前列,，即便是上市半年也不落后于對新一代中端5G平臺的性能，在今年的中端SoC里大放異彩,。

麒麟810采用7nm工藝打造,，內(nèi)置兩顆2.27GHz的Cortex-A76核心和六顆1.88GHz的A55，GPU升級到Mali-G52定制,，支持Kirin Gaming+技術(shù),。

價格方面，目前最低只要1199元（截止發(fā)稿前）就能買到搭載麒麟810的榮耀9X,，在某些優(yōu)惠時間段,，甚至會低于這個價格，如果是比較看重性能的用戶,，搭載麒麟810的中端機型是目前最香的選擇,。

最具性價比獎：Helio G90T

聯(lián)發(fā)科今年一改頹勢，連續(xù)推出了Helio G90T、天璣1000等中高端SoC,，其中Helio G90T定位中端,，主要對標高通驍龍730系列，首發(fā)于Redmi Note 8 Pro,，目前還未有其它機型搭載,。

Helio G90T采用12nm工藝打造，CPU使用了和麒麟810相同的Cortex-A76架構(gòu),，內(nèi)置兩顆ARM Cortex-A76大核以及六顆Cortex-A55小核,，頻率最高2.05GHz，GPU方面搭載ARM Mali-G76 3EEMC4,，主頻800MHz,，并且內(nèi)置雙核APU，結(jié)合CPU和GPU可提供1TMACs AI算力,。

價格方面,，搭載Helio G90T的Redmi Note 8 Pro目前售價同樣是1199元（截止發(fā)稿前），而且有著6400萬像素加持,，各方面配置比較均衡,，性價比也非常出眾。

以上便是安兔兔2019年SoC年度評獎,，這些獎項可能不是你心中所想，但仁者見仁智者見智,，評獎還沒有一個固定的標準,，我們主要目的是幫助大家回顧2019年手機圈發(fā)生的這些事，畢竟今年我們一起見證了5G手機的從無到有,，見證了5G令人激動的網(wǎng)速,，它究竟能給我們生活帶來何種便利？就留給時間揭曉答案,。