北京時(shí)間今天凌晨,，高通在夏威夷正式發(fā)布了驍龍865移動(dòng)平臺(tái)，其性能相比驍龍855來(lái)說(shuō)有了明顯的提升,，同時(shí)可搭配驍龍X55基帶實(shí)現(xiàn)5G全球通,。

驍龍865發(fā)布之后,，旗艦級(jí)的移動(dòng)平臺(tái)中麒麟990 5G和聯(lián)發(fā)科天璣1000均實(shí)現(xiàn)了5G SoC，而驍龍865和三星Exynos 990則需要外掛基帶才能實(shí)現(xiàn)對(duì)5G網(wǎng)絡(luò)的支持,，讓很多網(wǎng)友都不太理解,。

據(jù)博主@鄭峻的說(shuō)法,，高通中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)孟樸解釋說(shuō),，今年采用855芯片的旗艦機(jī)都是用的外掛式基帶，這樣去掉X50基帶芯片還可以用于4G旗艦機(jī),，這種處理方案也延續(xù)到了865,。

但他強(qiáng)調(diào)，采用驍龍865加X(jué)55的旗艦手機(jī),，比任何其他非高通方案的廠商的旗艦機(jī),，高通處理方案無(wú)論是性能還是功耗，都絕不會(huì)處于下風(fēng),。采用驍龍765/765 G SoC的中端手機(jī),，同樣在性能和功耗上不會(huì)弱于任何競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō),，別看廣告,，看療效。