今年的高通驍龍技術(shù)峰會(huì)定在12月3日,，不出意外的話,，高通最新SoC驍龍865將在峰會(huì)亮相,。

根據(jù)目前爆料的消息顯示,，驍龍865有望采用三星7nm EUV工藝制程,，CPU采用A77定制Kryo大核,，頻率可達(dá)2.84GHz,，以及3個(gè)A77定制Kryo中核和4個(gè)1.8GHz A55定制小核,；GPU則是Adreno 650,，頻率587MHz,。

同時(shí)，驍龍865可外掛X55基帶（或集成）,，5G最大下行速度7Gbps,，4G最大下行2.5Gbps，支持8K HDR,、LPDDR5內(nèi)存,、一億像素。

外媒整理了一份對(duì)比表格,，將已泄漏的驍龍865參數(shù)對(duì)比驍龍855 Plus,、蘋果A13、Exynos 990等目前的旗艦SoC,，表格顯示,，驍龍865有了A77架構(gòu)和Adreno 650的加持，綜合性能提升了20%,。

有報(bào)道稱,，高通驍龍865可能會(huì)分為4G、5G版本,，因?yàn)椴糠质袌?chǎng)5G還未商用,。

至于首發(fā)品牌，目前還未確認(rèn),，三星,、小米,、一加、索尼,、8848,、LG等品牌都有望推出驍龍865機(jī)型，你認(rèn)為會(huì)是哪家,？