近日，高通驍龍735處理器的消息被曝光,，據(jù)稱,，相比驍龍730和730G,，驍龍735最大的升級是制程工藝提升至7nm,，這意味著驍龍735性能更強(qiáng)功耗更低。另外，此前還爆料,，驍龍735將集成5G基帶,。

國外爆料人Sudhanshu Ambhore拿到了這份較為詳細(xì)的內(nèi)部文件,，內(nèi)容包含了驍龍735的核心規(guī)格,。驍龍735內(nèi)部型號為SM7250，7nm工藝,，8核心,。

1 x Cortex A76（2.36GHz）+1 x Cortex A76（2.32GHz）+ 6 x Cortex A55（1.73GHz）；GPU則為Adreno 620,，支持QHD（3360 X 1440）顯示器,，具有寬色域和HDR10 / HDR10 +，還將支持高達(dá)16GB的LPDDR4X RAM,。

這款處理器有望于年底發(fā)布，而且參數(shù)上與vivo的一款手機(jī)相吻合,，所以有可能是vivo會首發(fā)這款處理器。

驍龍735的單核成績比驍龍730提升了10%,，有傳言稱，驍龍735就是高通此前官宣的旗下首款集成5G基帶的SoC芯片,，若真如此,，年底發(fā)布的搭載這款SoC的手機(jī)預(yù)計(jì)也會有很多,。