今年2月份,，高通正式發(fā)布了旗下的全新一代5G基帶芯片驍龍X55,，這是一款整合了2/3/4/5G的基帶芯片，采用7nm工藝打造,。

按照高通的說法,，驍龍X55最高可實現(xiàn)7Gbps速率,，支持毫米波和6GHz以下頻段，同時支持SA/NSA兩種組網(wǎng)形式,。

而在4G網(wǎng)絡(luò)方面,，驍龍X55也有升級，下行最高速率可達(dá)LTE Cat.22,，也就是2.5Gbps,。

10月15日，高通官方宣布目前已經(jīng)有超過30家OEM廠商采用驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng),，具體設(shè)備會在2020年正式上市,。

這30多家OEM廠商包括智易科技、亞旭,、AVM,、Casa Systems,、仁寶電腦、Cradlepoint,、廣和通,、富智康集團、Franklin,、正文科技,、共進(jìn)股份、高新興科技集團股份有限公司,、Inseego,、LG、Linksys,、美格智能,、NETGEAR、諾基亞,、OPPO,、松下移動通信株式會社、廣達(dá)電腦,、移遠(yuǎn)通信,、Sagemcom、三星電子有限公司,、夏普,、中磊電子、Sierra Wireless,、日海智能,、Technicolor、Telit,、偉文,、聞泰科技、啟碁科技和中興通訊等,。

高通公司將于2019年10月14日至16日在巴塞羅那舉行的Qualcomm 5G峰會上,，展示搭載驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的商用CPE終端。