聯(lián)想將于4月23日舉行新品發(fā)布會,,屆時將會發(fā)布旗下第二款驍龍855旗艦Z6 Pro,。
該機目前已經(jīng)開啟京東平臺預(yù)約,,同時聯(lián)想副總裁常程也開始對該機進行預(yù)熱,。
根據(jù)已透露的消息,聯(lián)想Z6 Pro使用納米級懸空噴膠工藝,,可有效解決翹邊,、進灰等問題,配備雙頻四模GPS,,定位方面會有所提升,。
另外,Z6 Pro還主打相機,,常程表示該機最高可輸出一億像素,,而且支持超級微距、超級防抖,、超廣角功能,、超級夜景和超級慢動作等功能。
最后根據(jù)官方之前公布的正面照來看,,Z6 Pro正面沒有采用劉海屏設(shè)計,,應(yīng)該會繼續(xù)沿用Z5 Pro的滑蓋結(jié)構(gòu)設(shè)計,。
原創(chuàng)文章,作者:tangzheng,,如若轉(zhuǎn)載,,請注明出處:http://hzkljs.com/doc/117692.htm
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