此前，有傳聞稱，華為將在今年下半年發(fā)布麒麟985芯片,，該芯片將使用臺積電的7nm EUV工藝打造。

目前最新的消息顯示，臺積電的7nm EUV工藝會在今年第二季度末開始量產(chǎn),，其中首發(fā)該工藝的就是華為麒麟985,。

而另一款確認搭載該工藝的芯片是蘋果的A13，9月份的新一代iPhone如無意外會搭載該芯片,。

至于麒麟985,，按照慣例來看應(yīng)該是華為Mate 30系列首發(fā)，發(fā)布時間應(yīng)該是今年下半年,。

此前,，華為手機產(chǎn)品線副總李小龍透露，Mate 30已進入驗證測試階段,，大約需要5~6個月時間,。按照這個進度來推測的話，Mate 30在10月份前后應(yīng)該會正式發(fā)布。

麒麟985的規(guī)格目前并不清楚,，傳聞會進一步的拉高主頻并降低功耗,，而另一說法則是集成5G基帶芯片，成為首款集成了5G基帶的手機SoC,。

值得一提的是,，高通此前已經(jīng)確認驍龍855的下一代產(chǎn)品會集成5G基帶芯片，具體商用時間為明年上半年,。