根據(jù)外媒消息,，繼下一代旗艦級(jí)芯片驍龍8150之后,，高通可能還準(zhǔn)備了兩款中端新品，它們分別被命名為驍龍6150和驍龍7150,。其中,，性能相對(duì)更強(qiáng)的驍龍7150被視為驍龍710的繼任者,，預(yù)計(jì)這兩款芯片將會(huì)成為明年中端手機(jī)的標(biāo)配選擇。

據(jù)悉,，高通驍龍7150將會(huì)采用8nm制程Kryo460架構(gòu)設(shè)計(jì),，CPU主頻2.2 GHz左右，較驍龍710來(lái)看,，其性能和散熱性能將會(huì)有小幅上升,，不出意外的話,，又是一代神U無(wú)疑。不過(guò),，驍龍6150到底是驍龍636還是驍龍660的升級(jí)版,，就暫時(shí)無(wú)法得知了。

另外,，高通將于今年12月在夏威夷舉辦年度峰會(huì),，屆時(shí)將會(huì)發(fā)布旗艦級(jí)的高通驍龍8150，而上述兩款全新的中端處理器將會(huì)同臺(tái)推出,。而在本次峰會(huì)上,，還可能會(huì)發(fā)布專為筆記本電腦設(shè)計(jì)的驍龍8180。

看來(lái),，明年開始,，高通一系列全新芯片的命名方式都會(huì)做出調(diào)整了。