在高通、Intel,、華為,、三星之后,，聯(lián)發(fā)科終于對外宣布了自己的5G基帶芯片,，MTK Helio M70。

據(jù)Sogi報(bào)道,，M70支持5G NR（新空口），符合3GPP Release 15獨(dú)立組網(wǎng)規(guī)范（正式版本月公布）,，下載速率可到5Gbps,。

聯(lián)發(fā)科表示，M70將在2019年準(zhǔn)備就緒,，目前已經(jīng)敲定和諾基亞,、NTT Docomo、中國移動,、華為等深入合作,。

此前，高通的驍龍X50是全球首款發(fā)布的5G基帶,，下行5Gbps,，華為MWC 2018期間發(fā)布Balong 5G01則是全球首款投入商用的、基于3GPP標(biāo)準(zhǔn)的5G芯片,，下行最高2.3Gbps,。