今天,，有爆料人士曬出幾張高通處理器的路線圖,，呈現(xiàn)了驍龍835的一些新特性,。

驍龍835代號(hào)MSM8998,，采用10nm FinFET工藝,，PoP封裝面積12x12.7,，比驍龍821小了34%,，符合高通的官方數(shù)據(jù),。

規(guī)格方面,，驍龍835將集成全球最快的X16 LTE千兆基帶，支持Cat.16,。

核心方面就比較有趣了,，首次見(jiàn)到了Kryo 280 64bit核心，基于ARMv8架構(gòu),，GPU是Adreno 540,，頻率670MHz，而且支持了LPDDR4X內(nèi)存,。

之前安兔兔跑分顯示,，驍龍835工程機(jī)可達(dá)18萬(wàn)+的分?jǐn)?shù)，采用8核心設(shè)計(jì),。

在這份爆料中,，摩卡工社還透露，三星Galaxy S8將全球首發(fā)驍龍835,，時(shí)間,2017年Q1,，國(guó)內(nèi)首發(fā)看起來(lái)小米6和一加4進(jìn)度最快,。