國內(nèi)4G牌照已經(jīng)發(fā)放，聯(lián)發(fā)科也加速了4G芯片的進(jìn)程,，將在明年1月份首先推出單獨的新基帶,，然后再上整合基帶的處理器。來自臺灣方面的消息稱，聯(lián)發(fā)科的4G基帶芯片型號為“MT6590”,，有望同時支持TD-LTE,、FDD-LTE兩種模式，當(dāng)然也支持TD-SCDMA,、WCDMA,、GSM/EDGE等制式。它可以直接與聯(lián)發(fā)科現(xiàn)有的手機處理器搭配組合,，從而快速靈活地搭建4G平臺,。

       MT6590原計劃在2014年第一季度量產(chǎn)，但現(xiàn)已提前至1月份,，可見聯(lián)發(fā)科的確很“著急”,。獨立基帶一般會增加成本，不過聯(lián)發(fā)科稱,，即便是這種雙芯片模式,，聯(lián)發(fā)科也會延續(xù)一貫的價格優(yōu)勢。

       更值得期待的當(dāng)然還是整合基帶版本,，據(jù)稱型號將叫做“MT6595”(之前傳聞叫MT6290),。簡單地說，它相當(dāng)于MT6592,、MT6590的合體,，和前者一樣是八核心的Cortex-A7 CPU架構(gòu)，最高主頻1.7GHz或者2.0GHz,，同樣支持八核心同時運行,，臺積電28nm工藝制造。

       據(jù)說它支持多模多頻段,，可以實現(xiàn)運營商LTE混合組網(wǎng)商用之后的兼容,，不過目前還沒有完整的規(guī)格放出。發(fā)布時間方面暫無明確說法,，不過昨天剛剛有消息稱,，聯(lián)發(fā)科正在對芯片設(shè)計進(jìn)行緊急調(diào)整，生產(chǎn)進(jìn)度已經(jīng)因此延遲,，具體到什么時候還不好說,。